Дано:

Объем ванны - 650л
Состав:

• CuSO4 x 7H2O (80г/л)
• H2SO4 (200г/л)
• Cl (0.04-0.06г/л)
• Cuprostar LP-1 (5-6мл/л)

(соотношение Sa/Sk=2/1)

Рама качания с амплитудой 30-40мм, фильтрация, барботаж.

Плотность тока 1.8А/дм.кв

Выпрямитель http://www.absolutelectronics-pcb.ru/vipryamitelitoka/130-vipryamiteli-toka/53-statya-vipryamiteli-toka-kraft (Flex Kraft)[/b]

Заготовка 14дм.кв.


Не устраивает: крупнокристаллическая структура меди получается разрыхленная(неравномерная упакованность кристаллов)

Подскажите как исправить ситуацию. Пытаемся подобрать режимы выпрямителя, пока стоим на месте(да и оттолкнуться не от чего)

С сернокислотного электролита, да еще на грани мах плотности качества не получите. Нужно комплексные электролиты. Вот, мною опробирован этот состав, конечно, уступает сложным комплексным, но тем не менее на четверочку работает . Качество значительно лучше простого сернокислотного. Вместо ЛТИ в качестве блезкообразователя я использовал тиокарбамид с дисульфонафталином.

Учитывая, что покрытие толстое, фольга от 25 мкм, (тоньше не знаю), то тут надо держать мин ток, и использовать реверсивный режим.


Фильтрация, это надо, а вот режим качания и барботаж, это по моему излишне. Барботаж, он для охлаждения, а сопротивление электролитов меднения не велико, и разогрева практически нет. А зачем Вам качание? Можно на ванну укрепить вибратор, для удаления пузырьков воздуха с заготовки, хотя, и это не обязательно.

Да нет, для печатных плат используют именно сернокислый электролит с блеск.добавками. В этой фирменной добавке весь смысл. И обращаться по неполадкам надо на фирму. Пробовал я добавки ЭПИ-КМ УЛЬТРА, потом плюнул и вернулся к советской ЛТИ + ОС-20.
Кстати, реверс при добавках у меня не шёл ни при каких обстоятельствах, максимум - постоянный ток с паузами.
А качание нужно для обновления электролита в отверстиях.

Насчет реверса с блезкообразователем, не понятно, почему не идет. Возможно дело в блоке питания, у меня генератор тока, т.е. 20а будут и при 1в, и при 10 в на ванне.
Приведенный электролит мало отличается от сернокислотного, за исключением, содержания сульфата аммония, и за счет комплекса, который не оч и стойкий, качество повышается.
Вот, работа этого электролита, без блескообразователя, вверху, фрагмент холодильника Либиха , вырощеный с режимом реверса (1:5, ток не меняется), внизу – фрагмент поисковой катушки металлоискателя, без режима реверса, плотности тока примерно одинаковы, но качество покрытия – отличается сильно. Но, для поисковой катушки, которая впослетствии заливается в пластик, это не существенно. На поверхности холодильника черные линии- это попытка нанести рисунок, типа гравировки.

Стоп! С малой рассеивающей способностью сернокислотного электролита, какая технология позволит покрыть внутри отверстий медь? Это еще не учитывая экранный эффект. Обычно металлизация отверстий делается хим меднением, а не электрохим.

Это не металлизация, это наращивание меди в отверстиях по токопроводному подслою.
А РС там потому и повышенная, что меди мало, кислоты много и блескообразователь сильно помогает.

Наращивание, как я считаю, и есть металлизация. Вот, реверсивный режим бы сильно помог, В отверстиях общий рост был бы выше, чем на поверхности. Но , диаметр отверстия обычно ок 1 мм, если толщина текстолита 0.5 мм, еще возможно наращивание, а вот, как быть, если текстолит толщиной 1мм, или больше? Не думаю, что хватит рассеивающей способности сернокислотного электролита.

О терминологии спорить не будем
Он в реверсе и делает http://forum.galvanik.ru/index.php?show ... 6416&st=0&
Поверьте, органика в электролитах действительно творит чудеса (РС цианистых не добиться, но приблизиться где-то можно), для РС и состав такой "погнутый" - электропроводности побольше, катионов меди - поменьше.

Аналогично, что и я привел, только с добавкой сульфата аммония, я его использую для гальванопластики. А блескообразующие добавки, действительно, повышают РС.

Разумеется сначала химмеднение для получения проводящего слоя. Он тонкий. Далее идет гальваника для наращивания нужной толщины


1мм это даже много, мы делаем платы 5-го класса сложности. Отверстия до 0.2, многослойка достигает толщины 2.5мм

В общем, эмпирически подобрал правильный режим при котором осаждение идеально(плюс отключил барбатаж и немного уменьшил качание)

- Нарастание прямого тока от 0 до 100% - 20сек
- Убывание до 0 - 20сек
- Убывание до -30% - 2сек
- Возрастание до 0 - 2сек
- Повтор

Всем большое спасибо за ответы