Добрый день!

Начал работать на установке электрохимии для осаждения медной пленки в растворе электролита.
Электролит:
Elevate Cu 6320 Brightene - 1 Liter (35.0 ml), 1 gallon (3.5 % v/v)

Электролит перемешан с водой. В районе 6 литров воды и в нем раствор электролита для меди.

Нанесение пытались проводить на:
Кремние на который нанесен слой титана (10 нм) на который затем был нанесен в напылительной установке слой меди (110 нм) для создания переходного слоя для обеспечения нанесения меди из электролитического раствора.

Размеры образца: 33 мм* 33 мм
Установленный ток - 1 А
Контакты к образцу - 3 спец проволоки на специальном подложкодержателе.
Ph - 0.4.
Temp - 24 во время начала процесса.
Temp - 28 во время окончания процесса.

Пульсация - 5 мс после чего без пауз пульсация остается такой же. Грубо говоря в этом процессе небыло никаких пауз между потоком тока на протяжении 5 минут.

Результат - мы вместо того чтоб нанести медь - полностью стравили переходной слой меди нанесенный раньше при чем вместе с титаном. На концах этих трех зондов скопилась по виду маленькая рыжеватая пыльцы с вкраплениями серого. Вся подложка была чистая. Остался только кремний. что мы сделали не так и что нужно подкорректировать. Может кто подскажет?

На этой установке есть возможность задействовать паузы между пульсами, можно так же обратное включение задействовать для полировки поверхности что нужно для более ровной поверхности пленки во время ее нанесения. Все эти дополнительные возможности во время этого эксперимента были выключены. Задействован только прямой режим нанесения без пауз.


Анод к мешалке (первая картинка)
Катод был подсоединен к подложкодержателю (вторая картинка)

Чтой-то мне электролит непонятен и плотность тока великовата. Попробуйте для начала на классическом электролите (сернокислом) и простых железяках, которые не жалко испортить.

CuSO₄ - 0,5%
H₂SO₄ - 1,0%
H₂O - 98,5%

Классический электролит меднения : Купорос 200…250 + H2SO4 20…70 г/л и плотность тока 1…2А/кв.дм. С уменьшением концентрации сульфата меди допустимая катодная плотность тока тоже будет меньше.
Если судить по первому рисунку, покрытие проводится методом натирания, при этом плотность тока может быть больше, но не настолько же.